Apple ha asegurado más de la mitad de la capacidad de 2 nanómetros de TSMC para 2026 en Taiwán, respondiendo a la intensificación de la demanda de chips a través de compromisos tempranos y una estrecha coordinación de planes de fabricación avanzados. Según un medio con sede en Taiwán dinero udnel acuerdo de Apple otorga a la compañía más del 50 por ciento de la producción de 2 nm planificada de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company para 2026. Esta asignación cubre la producción de las instalaciones de vanguardia de TSMC y sigue el enfoque establecido de Apple de reservar acceso prioritario a nuevos nodos de proceso antes del lanzamiento generalizado en la industria. TSMC se está expandiendo agresivamente para satisfacer lo que describe como una demanda sin precedentes de fabricación avanzada. La compañía está planeando hasta 12 nuevas plantas de vanguardia en Taiwán dedicadas a nodos de 2 nm y 3 nm, alineando la capacidad incremental con los requisitos de los principales clientes que suministran teléfonos inteligentes, computadoras personales, centros de datos y aceleradores especializados. La presión competitiva se puso de relieve el 8 de noviembre, cuando el director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, asistió al día deportivo anual de TSMC en Hsinchu. Durante el evento, Huang solicitó directamente suministro adicional de obleas para respaldar el rápido crecimiento del negocio de chips de inteligencia artificial de Nvidia, enfatizando las limitaciones que enfrentan los compradores que buscan volúmenes garantizados en geometrías avanzadas.
TSMC cobrará a Apple entre un 8 y un 10% más por los chips de próxima generación de 2 nm y 3 nm
Está previsto que la producción en masa de chips de 2 nm comience en el cuarto trimestre de 2025. TSMC espera que la producción mensual alcance entre 45.000 y 50.000 obleas para finales de ese año, producidas en sus plantas de Hsinchu Baoshan y Kaohsiung. La compañía proyecta que la capacidad de 2 nm superará las 100.000 obleas por mes en 2026, pero este nivel sigue estando por debajo de la demanda combinada de Apple, Nvidia, Qualcomm, MediaTek, Amazon y otras grandes empresas de tecnología. Apple tiene la intención de implementar el proceso de 2 nm de TSMC para varios productos de 2026, incluidos los chips A20 para la serie iPhone 18, los procesadores M6 para los modelos de MacBook y los chips R2 para los auriculares Vision Pro. Se planea que estos componentes aprovechen las ganancias de rendimiento por vatio para soportar cargas de trabajo más altas dentro de factores de forma de dispositivo estrictamente limitados. TSMC afirma que su tecnología de 2 nm tiene como objetivo un rendimiento hasta un 15 por ciento mayor y una eficiencia energética un 30 por ciento mejorada en comparación con los chips actuales de 3 nm, al tiempo que incorpora una mayor densidad de transistores. La compañía ha informado a los clientes que las obleas de 2 nm tendrán un precio de al menos un 50 por ciento por encima de los equivalentes de 3 nm, y las estimaciones sitúan los costos de los chips móviles insignia cerca de $ 280 por unidad, lo que refleja la complejidad del proceso y la intensidad de capital. En octubre de 2025, TSMC informó ingresos consolidados de aproximadamente $11,87 mil millones de dólares, un aumento interanual del 16,9 por ciento atribuido principalmente a la demanda de chips de IA. Sus líneas avanzadas de 3 nm y 5 nm están completamente reservadas hasta finales de 2026, lo que limita las alternativas a corto plazo para los compradores que buscan capacidad de vanguardia.
