IBM ha anunciado la creación del primer chip sub-1 nanómetro (nm) del mundo, utilizando su nueva arquitectura «nanostack». Este avance permitió a IBM fabricar un chip funcional de 7 angstrom (0,7 nm), lo que marca una mejora significativa con respecto a su diseño existente de 2 nm.
El nuevo chip cuenta con el doble de densidad de transistores que el modelo anterior de 2 nm de IBM, con casi 100 mil millones de transistores empaquetados en un chip del tamaño de una uña humana. La compañía afirma que esta densidad adicional podría proporcionar hasta un 50% más de rendimiento o un 70% más de eficiencia energética en comparación con sus chips de nodo de 2 nm.
Jay Gambetta, director de IBM Research, afirmó que la nueva arquitectura abre posibilidades para un futuro donde la informática sea más potente sin aumentos proporcionales en el uso de energía. La arquitectura nanostack se basa en la tecnología de transistores nanosheet de IBM, que presenta transistores escalonados y apilados verticalmente.
Cada transistor consta de tres elementos de nanohojas, de aproximadamente cinco nanómetros de espesor, con unos nueve nanómetros de espacio entre ellos. Cada nanohoja consta de 15 filas de átomos de silicio, lo que destaca la precisión de la ingeniería involucrada en el diseño.
IBM anticipa que los chips nanostack entrarán en producción en masa dentro de aproximadamente cinco años. Rapidus, un fabricante de chips japonés que colabora con IBM, planea comenzar a producir chips de 2 nm a escala para la segunda mitad de 2027, lo que sugiere un marco de tiempo competitivo en la innovación en la producción de chips.
IBM proporcionará más detalles sobre sus planes de comercialización en el futuro. La compañía afirmó que su nueva arquitectura allanaría el camino para que los fabricantes de chips desarrollen silicio más potente y eficiente durante al menos la próxima década.
