Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) capturó aproximadamente el 72% del mercado mundial de fundición de semiconductores en el tercer trimestre de 2025, ya que la demanda de chips de inteligencia artificial impulsó ingresos récord, según Investigación de contrapunto. Los ingresos globales de la fundición de semiconductores aumentaron aproximadamente un 17% año tras año a 84.800 millones de dólares en el tercer trimestre de 2025. Este crecimiento se debió a la fuerte demanda de aplicaciones de inteligencia artificial que dependen de procesos de fabricación avanzados.
| Fabricante | Cuota de mercado | Enfoque tecnológico clave |
| TSMC | 72,0% | Embalaje de 3 nm/5 nm/CoWoS |
| Samsung | 11,5% | Troquel base GAA / HBM4 de 2 nm |
| SMIC | 5,7% | 7 nm / Infraestructura de IA nacional |
| UMC | 2,3% | Nodos especiales de 22 nm/28 nm |
| Fundiciones globales | 2,0% | Automoción / Fotónica |
Los ingresos de fundición de TSMC aumentaron más del 40% anual durante el trimestre. Este desempeño superó al mercado en general y amplió la ventaja de la empresa sobre sus competidores. El aumento de los ingresos se debió a una mayor producción del proceso de fabricación de 3 nanómetros de TSMC. Las tasas de utilización se mantuvieron sólidas para la capacidad de 4 y 5 nanómetros. Estos procesos sirven a clientes de aceleradores de IA como Nvidia, Advanced Micro Devices y Broadcom. Las tecnologías avanzadas con nodos por debajo de los 7 nanómetros representaron casi las tres cuartas partes de los ingresos por obleas de TSMC en el tercer trimestre de 2025. El proceso de 3 nanómetros representó el 23% de esos ingresos. El proceso de 5 nanómetros aportó alrededor del 37%. Las fundiciones rivales experimentaron un crecimiento más lento. Los jugadores que no pertenecen a TSMC aumentaron sus ingresos en sólo un 6% en conjunto. Esto reflejó una disminución de los pedidos tras una demanda anterior vinculada a los aranceles. Los programas de subsidios de China brindaron cierto apoyo. Samsung Electronics, el competidor más cercano de TSMC, mantuvo una participación de mercado de medio dígito. Texas Instruments, Intel e Infineon ocuparon posiciones similares. Los analistas notaron límites de capacidad en los nodos avanzados y limitaciones en la tecnología avanzada de empaquetado de chips conocida como CoWoS. Estos factores pueden limitar el crecimiento secuencial en el cuarto trimestre de 2025. El crecimiento de los ingresos de fundición para todo el año 2025 alcanzó un estimado del 15%. El segmento exclusivo de fundición creció a un ritmo más rápido. Esto ocurrió mediante envíos continuos de GPU de IA y chips de IA personalizados.
