Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha confirmado planes para desarrollar su proceso de 1,4 nanómetros, denominado A14, en instalaciones de Taiwán. La empresa utilizará técnicas complejas de múltiples patrones para la producción, renunciando a la maquinaria EUV High-NA de ASML para este nodo específico. Si bien TSMC tiene previsto comenzar la producción de obleas de 2 nm para finales de 2025, al mismo tiempo está avanzando en su hoja de ruta de fabricación. Según un informe de Horarios comercialesla compañía planea comenzar la construcción de su planta de fabricación de 1,4 nm en Taichung a finales de este año. El cronograma de fabricación establecido apunta a la segunda mitad de 2028 para el inicio de la producción en masa. Se espera que el proceso A14 proporcione una reducción en el consumo de energía de hasta un 30 por ciento en comparación con los nodos anteriores. Las actividades operativas y de desarrollo del proyecto se distribuirán en varios sitios. La investigación y el desarrollo principales para el proceso de 1,4 nm se llevarán a cabo en la planta de TSMC en Hsinchu. Paralelamente, la empresa ya ha iniciado la contratación para sus nuevas instalaciones en Taichung, para las cuales en agosto se concedieron oficialmente los permisos de construcción para tres edificios. Esta división estratégica permite un enfoque especializado tanto en la fase de I+D como en la de producción futura. Para respaldar esta iniciativa, se prevé que la inversión inicial de TSMC alcance los 1,5 billones de dólares NT, lo que equivale aproximadamente a 49 mil millones de dólares. Según se informa, una parte importante de este gasto de capital se destina a la adquisición de 30 máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) estándar, cuya adquisición está prevista para 2027. Esta inversión subraya la escala de la infraestructura necesaria para el proceso de fabricación avanzado. La decisión de no adquirir el equipo High-NA EUV de ASML fue señalada por el analista Dan Nystedt, quien atribuyó la elección al alto costo de la maquinaria, que tiene un precio de alrededor de 400 millones de dólares por unidad. TSMC ha indicado anteriormente que su hardware existente es capaz de producir en masa obleas de 1,4 nm. En cambio, la empresa dependerá de su generación actual de herramientas EUV combinadas con métodos de creación de patrones avanzados para lograr los tamaños de características deseados. https://twitter.com/dnystedt/status/1977920705351279055 El enfoque alternativo de múltiples patrones, similar a una técnica empleada por SMIC para su proceso de 5 nm, presenta distintos desafíos. Se sabe que este método requiere más tiempo y es más costoso que el EUV de patrón único. También se anticipa que dará como resultado rendimientos iniciales más bajos, lo que requerirá un ciclo de prueba y error para mejorar gradualmente el proceso y aumentar la eficiencia de la producción con el tiempo. Una distinción clave entre TSMC y SMIC en este contexto es que TSMC ya posee el equipo EUV especializado necesario para ejecutar esta compleja técnica de manera efectiva. Dado que aún faltan varios años para el cronograma de producción en masa, la compañía tiene un período sustancial para refinar y perfeccionar el nodo de 1,4 nm antes de ingresar a la fabricación en gran volumen.
