AMD anunciado Sus aceleradores de IA Instinct MI450 de próxima generación, basados en la arquitectura CDNA 5, se fabricarán utilizando la tecnología de proceso de 2 nm de TSMC. El aceleradores de IA Su introducción está prevista para el segundo semestre del próximo año. El uso del proceso de fabricación N2 de TSMC para los chiplets de cómputo marca la primera vez que AMD empleará un nodo de fabricación de vanguardia para sus GPU de IA. Lisa Su, directora ejecutiva de AMD, confirmó los detalles técnicos. «Estamos muy entusiasmados con nuestra generación MI450, tiene tecnología de 2 nm, por lo que tiene la capacidad de fabricación más avanzada y soluciones a escala de bastidor, por lo que realmente estamos reuniendo todos estos elementos informáticos», afirmó Su. «La forma de pensarlo es que se necesita un pueblo para construir todo esto. Entonces, ya sabes, estamos, por supuesto, muy orgullosos y concentrados». Este movimiento representa una progresión tecnológica planificada. Los aceleradores de la serie Instinct MI350 de generación actual de AMD, construidos sobre la arquitectura CDNA 4, utilizan chips de cómputo producidos en una de las tecnologías de la serie N3 de TSMC, que entró en producción en masa a fines de 2022. La transición a un proceso de clase de 2 nm para las GPU de próxima generación es un paso secuencial. La serie Instinct MI450 también serán los primeros procesadores de AMD diseñados específicamente para inteligencia artificial, incorporando soporte para instrucciones y formatos de datos de IA dedicados. El nodo N2 de TSMC está diseñado para ofrecer mejoras de «nodo completo» con respecto a sus predecesores. El proceso ofrece un aumento de rendimiento del 10% al 15% con la misma potencia y complejidad, o una reducción del 25% al 30% en el consumo de energía con la misma frecuencia. El nodo N2 también proporciona un aumento del 15 % en la densidad de transistores en comparación con el proceso N3E. Un habilitador tecnológico clave es el uso de transistores de puerta integral (GAA), que permiten a los desarrolladores adaptar mejor los diseños para lograr la máxima eficiencia a través de la cooptimización del diseño y la tecnología (DTCO). Esta migración a N2 proporciona beneficios a AMD en términos de rendimiento, eficiencia y densidad. La decisión de fabricación de AMD posiciona su producto frente al próximo hardware de su competidor Nvidia. Nvidia ha anunciado que su próxima generación GPU Rubin se producirá utilizando una de las tecnologías N3 de TSMC, probablemente el proceso N3P adaptado a sus requisitos. Esto coloca al Instinct MI450 de AMD en un proceso de fabricación más avanzado en comparación con los planes anunciados por su rival. Una comparación de las soluciones a escala de rack previstas por las empresas revela otras diferencias. El sistema Helios de AMD, con 72 GPU Instinct MI450, llevará 51 TB de memoria HBM4 y proporcionará 1.400 TB/s de ancho de banda de memoria. Por el contrario, la máquina NVL144 basada en Rubin de Nvidia tendrá 21 TB de memoria y 936 TB/s de ancho de banda. Sin embargo, el sistema de Nvidia está especificado para ofrecer un mayor rendimiento FP4, a 3.600 PFLOPS usando su formato NVFP4, en comparación con los 1.440 PFLOPS de Helios de AMD. El rendimiento final y la eficiencia de los sistemas también dependerán de factores como las interconexiones ampliadas de UALink para las GPU de la serie MI450. Se informa que OpenAI es uno de los primeros clientes en adoptar el Instinct MI450, y las entregas de hardware están programadas para comenzar en la segunda mitad del próximo año. Tras este despliegue, AMD anticipa un fuerte aumento de los ingresos. Según Su, el proyecto se desarrollará en múltiples fases y se prevé que genere miles de millones de dos dígitos en ventas incrementales una vez que esté en pleno funcionamiento. Esta alianza sirve como validación de la inversión de AMD en sus arquitecturas de inteligencia artificial y soluciones de centros de datos.
