Según los informes, Apple se está preparando para revolucionar su oferta de chips con la próxima serie M5, según un analista Ming-Chi Kuo. Los nuevos chips, que se espera que entren en producción en masa en 2025, se construirán según el avanzado proceso N3P de TSMC, lo que promete una mayor eficiencia energética y rendimiento.
“Chip 1 de la serie Apple M5. Los chips de la serie M5 adoptarán el nodo N3P avanzado de TSMC, que entró en la fase de prototipo hace unos meses. Se espera que la producción en masa del M5, M5 Pro/Max y M5 Ultra se realice en el 1S25, 2S25 y 2026, respectivamente. 2. El M5 Pro, Max y Ultra utilizarán un paquete SoIC de calidad de servidor. Apple utilizará un empaque 2.5D llamado SoIC-mH (moldeado horizontal) para mejorar los rendimientos de producción y el rendimiento térmico, con diseños de CPU y GPU separados. 3. La construcción de la infraestructura PCC de Apple se acelerará después de la producción en masa de los chips M5 de alta gama, más adecuados para la inferencia de IA”.
-Ming-Chi Kuo
Apple se prepara para lanzar la serie de chips M5 en 2025
La serie M5 incluye el modelo base, M5, que comenzará a producirse en la primera mitad de 2025, seguido de las variantes M5 Pro y Max en la segunda mitad, y el M5 Ultra en 2026. Este salto generacional se produce después de que Apple lanzara el M4. serie, y Kuo afirma que los consumidores pueden esperar una reducción del consumo de energía del 5 al 10% en comparación con la versión anterior. Además, se prevé que el proceso de producción produzca una mejora del rendimiento de alrededor del 5 %.
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Un elemento central de los chips M5 Pro, Max y Ultra es un diseño de empaque de última generación conocido como System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal (SoIC-mH). Este enfoque innovador permite una reducción del espacio físico del 30 al 50 % en comparación con los chips tradicionales, lo que contribuye a mejorar el rendimiento térmico y minimizar la limitación. La separación de los diseños de CPU y GPU es otro cambio significativo, que marca un alejamiento de los métodos SoC anteriores de Apple que integraban estrechamente estos componentes. Con este cambio arquitectónico, Kuo indica ganancias sustanciales en el rendimiento general, particularmente para las tareas de IA.
La fabricación de estos chips en el nodo N3P de TSMC permite a Apple utilizar funciones que no solo optimizan el consumo de energía sino que también mejoran el rendimiento de producción. Los informes sugieren que los chips M5 Pro desempeñarán un papel fundamental en la alimentación de los servidores Private Cloud Compute (PCC) de Apple. Esto amplía aún más la utilidad de la serie M5 más allá de los dispositivos de consumo, lo que indica una mejora estratégica en las capacidades informáticas de Apple.
La implementación del paquete SoIC-mH es un paso adelante fundamental, ya que esta tecnología mejora la gestión térmica, lo que permite que estos chips funcionen de manera eficiente durante períodos más prolongados sin sobrecalentarse. Además, se espera que esta metodología conduzca a mayores rendimientos de producción debido a una disminución en el número de chips que no pasan los controles de calidad durante la fabricación.
Crédito de la imagen destacada: Kerem Gülen/Ideograma
