Microsoft y Google están negociando acuerdos de suministro de DRAM de tres años con SK Hynix que incluyen garantías de precio mínimo y depósitos iniciales que oscilan entre el 10 y el 30 por ciento del valor total del contrato. Estos acuerdos marcan un cambio significativo en la estrategia de adquisiciones de las principales empresas de tecnología, que buscan tratar la DRAM como una reserva estratégica a la luz de una escasez global exacerbada por el aumento del gasto en infraestructura de IA.
SK Hynix y Microsoft están ultimando un contrato de suministro a largo plazo de memoria DDR5 a partir de 2026, valorado en decenas de billones de wones coreanos. Las disposiciones clave que se están discutiendo incluyen un precio mínimo para mitigar la caída de los precios de las DRAM y requisitos de pagos anticipados. Paralelamente, SK Hynix también está negociando contratos con Google para memoria de gran ancho de banda y DRAM general para servidores.
Según se informa, Samsung Electronics está buscando acuerdos similares, al parecer en conversaciones con Microsoft y Google que implican posibles pagos anticipados de más de 10 mil millones de dólares por parte de Microsoft. Micron Technology ya ha avanzado en esta dirección, firmando su primer Acuerdo de Cliente Estratégico de cinco años revelado durante su convocatoria de resultados del segundo trimestre fiscal de 2026.
Este cambio hacia contratos a largo plazo contrasta con prácticas anteriores en las que los principales fabricantes como Samsung y SK Hynix intentaron capitalizar el aumento de los precios rechazando acuerdos plurianuales. La persistente escasez de DRAM ha cambiado la dinámica del mercado: los precios aumentaron entre un 90 y un 95 por ciento intertrimestral en el primer trimestre de 2026 y ya se ha asegurado otro aumento del 30 por ciento para el segundo trimestre. Según analistas de la industria, la creciente demanda de infraestructura de IA, que se prevé alcanzará aproximadamente 650 mil millones de dólares en gastos para 2026 (un aumento del 80 por ciento respecto al año anterior), es un factor clave de esta tendencia de precios.
Los fabricantes de memorias se centran cada vez más en productos de IA de alto margen, dejando a la DRAM convencional en condiciones estructuralmente insuficientes. No se prevé que nueva capacidad de fabricación esté disponible hasta finales de 2027, y los expertos advierten sobre una persistente escasez mundial de obleas de chips que puede durar hasta 2030. Esta transición de adquisiciones trimestrales a acuerdos plurianuales puede afectar negativamente a los clientes más pequeños, que podrían experimentar plazos de entrega más largos y costos más altos a medida que los compradores más grandes aseguran el suministro a través de pagos iniciales sustanciales.
