AMD ocupó un lugar central en CES 2026 con una presentación integral dirigida por la presidenta y directora ejecutiva, Dra. Lisa Su, que describe una estrategia para impulsar la IA en todas las facetas de la tecnología. Desde una enorme infraestructura de centro de datos hasta dispositivos de borde integrados y plataformas de juegos de alto rendimiento, la compañía mostró su liderazgo «de extremo a extremo». El evento destacó los principales avances en silicio, incluida la nueva plataforma Helios a escala de rack, los procesadores Ryzen integrados y la próxima generación de CPU para juegos, consolidando el papel de AMD en la era de la «IA en todas partes».
1. AMD presenta la cartera de procesadores integrados Ryzen AI
AMD inició sus anuncios con el lanzamiento de los procesadores Ryzen AI Embedded P100 y X100 Series. Estos chips están diseñados específicamente para impulsar aplicaciones de «IA física» en el borde, como cabinas digitales de automóviles, sistemas de automatización industrial e incluso robótica humanoide. El portafolio combina núcleos de CPU «Zen 5» de alto rendimiento con gráficos RDNA 3.5 y una NPU XDNA 2 en un paquete BGA único y compacto.
La serie P100, que se lanzará de inmediato, está optimizada para entornos hostiles y con limitaciones de espacio que van desde -40 °C a +105 °C. Al integrar la NPU directamente en el chip, AMD permite a los fabricantes industriales y automotrices procesar cargas de trabajo de IA, como reconocimiento de voz o control de gestos, localmente con baja latencia. Esta integración elimina la necesidad de aceleradores discretos, lo que reduce la complejidad del sistema y el consumo de energía para productos con un ciclo de vida de 10 años.
2. La nueva plataforma Helios define el modelo para la IA a escala yotta
En el centro de datos, AMD presentó la plataforma de escala rack «Helios», que describe como el modelo para la próxima era de la informática «escala yotta». A medida que los modelos de IA crecen hasta alcanzar escalas de billones de parámetros, la infraestructura debe evolucionar más allá de los servidores individuales. Helios ofrece hasta 3 exaflops de rendimiento de IA en un solo rack al unificar los nuevos aceleradores AMD Instinct MI455X con las CPU AMD EPYC «Venice».
Este sistema modular aborda el cuello de botella crítico del ancho de banda de la red mediante la integración de NIC AMD Pensando «Vulcano». La Dra. Lisa Su enfatizó que esta arquitectura permite la escalabilidad necesaria para entrenar los modelos más grandes del mundo, combinando motores informáticos líderes con un tejido de red abierto de alta velocidad que puede evolucionar a través de generaciones de productos.
Imagen: AMD3. La cartera de GPU Instinct se amplía con la vista previa de MI440X y MI500
Además de la plataforma Helios, AMD amplió su línea de aceleradores con la GPU AMD Instinct MI440X. Diseñado específicamente para implementaciones de IA empresarial, este chip brinda capacidades de inferencia y capacitación escalables a los centros de datos locales en un factor de forma compacto de ocho GPU. Se une al MI430X recientemente anunciado para ofrecer una gama completa de soluciones para cargas de trabajo de IA científica y soberana.
AMD también proporcionó una vista previa prospectiva de las GPU de la serie Instinct MI500 de próxima generación, cuyo lanzamiento está previsto para 2027. Basados en la futura arquitectura CDNA 6 y la avanzada tecnología de proceso de 2 nm, se prevé que estos chips ofrezcan un aumento masivo de 1000 veces en el rendimiento de la IA en comparación con el MI300X. Esta hoja de ruta subraya el compromiso de AMD de mantener el liderazgo en rendimiento en el altamente competitivo mercado de aceleradores de IA.
4. AMD compromete 150 millones de dólares para la educación y la comunidad en IA
Destacando el impacto social de la tecnología, AMD anunció un importante compromiso de 150 millones de dólares para llevar recursos de IA a las aulas y comunidades. Esta iniciativa es parte de la «Misión Génesis» más amplia, una asociación público-privada destinada a asegurar el liderazgo de Estados Unidos en inteligencia artificial y descubrimiento científico.
Acompañada en el escenario por la Directora de la Oficina de Política Científica y Tecnológica de la Casa Blanca, la Dra. Lisa Su enfatizó la importancia de preparar a la próxima generación para un futuro impulsado por la IA. El compromiso se centra en ampliar el acceso a oportunidades de aprendizaje práctico y recursos informáticos, garantizando que los beneficios de la informática de alto rendimiento sean accesibles para estudiantes e investigadores de todo el país.
5. Lanzamiento de las series Ryzen AI 400 y PRO 400 para PC Copilot+
Pasando a la informática cliente, AMD presentó los procesadores Ryzen AI 400 y Ryzen AI PRO 400 Series. Estos chips están diseñados para impulsar la próxima ola de «PC Copilot+», cumpliendo con los estrictos requisitos de Microsoft para el rendimiento de la IA local. Con una NPU capaz de alcanzar hasta 60 TOPS, superan el estándar de la industria y garantizan un rendimiento ágil para las tareas de IA locales.
Para clientes empresariales, la serie PRO 400 combina esta capacidad de IA con las tecnologías AMD PRO. Esta suite ofrece seguridad multicapa, capacidad de administración optimizada para los departamentos de TI y estabilidad de la plataforma a largo plazo. Estos procesadores están diseñados para modernizar las flotas empresariales, brindando la confiabilidad que las empresas necesitan y al mismo tiempo desbloquean nuevas funciones de productividad impulsadas por IA en Windows.
6. Ryzen AI Max+ lleva la potencia de las estaciones de trabajo a portátiles ultradelgados
AMD presentó los procesadores Ryzen AI Max+ 392 y 388, diseñados para difuminar la línea entre computadoras portátiles ultradelgadas y estaciones de trabajo potentes. Estos chips cuentan con una arquitectura de memoria unificada que admite hasta 128 GB de memoria, una característica fundamental para los creadores y desarrolladores que trabajan con modelos masivos de IA.
Al combinar núcleos «Zen 5» con gráficos Radeon 8060S y la NPU XDNA 2, la serie Max+ permite a los usuarios ejecutar modelos de lenguaje grandes (hasta 128 mil millones de parámetros) localmente. Esta capacidad permite flujos de trabajo de creación y desarrollo de contenido en el dispositivo que anteriormente requerían conexión a la nube, todo dentro de un factor de forma portátil que no sacrifica la duración de la batería.
7. La plataforma para desarrolladores Ryzen AI Halo reinventa la mini-PC
Para respaldar aún más el ecosistema de IA, AMD lanzó Ryzen AI Halo, una plataforma de desarrollador dedicada empaquetada en un factor de forma de mini-PC. Impulsado por el nuevo silicio Ryzen AI Max+, este dispositivo está diseñado específicamente para ayudar a los desarrolladores a crear e implementar aplicaciones de IA en el borde.
La plataforma Halo ofrece una experiencia lista para usar optimizada para la pila de software AMD ROCm, compatible con Windows y Linux. Con la capacidad de ejecutar modelos de hasta 200 mil millones de parámetros localmente, democratiza el acceso a herramientas de desarrollo de IA de alto rendimiento, brindando a los codificadores una alternativa poderosa y rentable a las instancias basadas en la nube para pruebas e inferencias.
8. Ryzen 7 9850X3D establece un nuevo estándar para el rendimiento de los juegos
Para la comunidad de jugadores, AMD anunció el Ryzen 7 9850X3D, reclamando el título del procesador de juegos más rápido del mundo. Aprovechando el éxito de la serie 9000X3D, este nuevo chip aprovecha la tecnología AMD 3D V-Cache de segunda generación y la arquitectura «Zen 5» para ofrecer una latencia ultrabaja y altas velocidades de fotogramas.
Con un reloj de impulso 400MHz más alto que su predecesor y un enorme caché total de 104MB, el 9850X3D está optimizado específicamente para las demandas de los motores de juegos modernos. Los puntos de referencia de AMD sugieren que supera a la competencia hasta en un 27% en títulos seleccionados, ofreciendo a los entusiastas una ruta de actualización significativa que prioriza el rendimiento puro de los juegos por encima de todo.
9. El software ROCm y FSR Redstone mejoran el ecosistema
Para completar los anuncios, AMD introdujo importantes actualizaciones en su pila de software. El software abierto AMD ROCm 7.2 ahora es compatible con los nuevos procesadores Ryzen AI 400 Series y se integra directamente con herramientas como ComfyUI, lo que facilita a los desarrolladores aprovechar el hardware AMD para la IA generativa tanto en Windows como en Linux.
En el frente de los gráficos, AMD lanzó «FSR Redstone», la última actualización de su tecnología FidelityFX Super Resolution. Ahora disponible en el controlador Adrenalin Edition, Redstone utiliza el aprendizaje automático para la generación y mejora de cuadros, brindando imágenes más nítidas y una jugabilidad más fluida. Además, una nueva función «AI Bundle» simplifica la instalación de herramientas de IA locales, lo que permite a los usuarios configurar fácilmente chatbots y generadores de imágenes en sus PC.
